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HY2.0mm間距 立貼帶扣 封裝規(guī)格書(shū)下載
文章作者：宏利電子 | 發(fā)布時(shí)間：2020-11-20 17:25:29
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- 0.5mm間距
- 0.5Pitch H1.0翻蓋
- 0.5Pitch H1.2上接
- 0.5Pitch H1.2下接
- 0.5Pitch H1.2翻蓋
- 0.5Pitch H1.5翻蓋
- 0.5Pitch H1.5后掀
- 0.5Pitch H2.0后掀
- 0.5Pitch H2.0上接
- 0.5Pitch H2.0下接
- 0.5Pitch H2.0翻蓋
- 0.5Pitch 立貼正位
- 0.5Pitch 立貼反位
- 0.5Pitch H1.5雙面接
- 0.5Pitch H1.5-2.0-2.5板對(duì)板公座
- 0.5Pitch H1.5-2.0-2.5板對(duì)板母座
- 0.5Pitch H1.8翻蓋
- 0.5Pitch H4.0-5.0板對(duì)板公座
- 0.5Pitch H4.0-5.0板對(duì)板母座
- 0.5Pitch H1.0后掀
- 0.8mm間距
- 1.0mm間距
- 1.25mm間距
- 1.5mm間距
- 2.0mm間距
- 2.5mm間距
- FPC 3.5mm/2.0mm
- 3.96mm間距
- 0.5mm間距